Wärmeleitpads sind ein zentraler Bestandteil des thermischen Managements moderner Leistungselektronik. Bei der Auswahl kommt es jedoch nicht allein auf die Wärmeleitfähigkeit in W/mK an: Spaltmaß, Kompression, thermischer Gesamtwiderstand, elektrische Isolation, Temperaturbeständigkeit und mechanische Stabilität bestimmen die tatsächliche Leistungsfähigkeit. Der Beitrag zeigt, worauf Ingenieure bei der Auswahl von Gap-Fillern, Grafitfolien, Phase Change Materials und silikonfreien Interface-Materialien für Prototypen und Serienanwendungen achten sollten.
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